Ọ bụ ezie na Samsung bụ onye mbụ malitere mmepụta 3nm ibe na n'ime ọnwa ole na ole tupu TSMC, ọ dị ka mbọ ya na ngalaba a enwebeghị ihe ịga nke ọma Apple echiche zuru oke. A kọrọ na nnukwu Cupertino họọrọ TSMC kama ịbụ onye Korea maka imepụta ibe M3 na A17 Bionic n'ọdịnihu.
Ụlọ foto
M3 na A17 Bionic ibe Apple ga-adị ka ozi saịtị ahụ si dị Nikke Asia arụpụtara site na iji usoro N3E (3nm) nke TSMC. Apple ọ ga-echekwa A17 Bionic chipset maka ụdị iPhone kachasị ike ọ ga-amalite n'afọ na-abịa, ebe ọ nwere ike iji mgbawa A16 Bionic maka ndị dị ọnụ ala.
Ị nwere ike ịmasị
Ọ bụ ezie na Samsung enweghị ọrụ maka imepụta ibe kọmputa M1 na M2 nke Apple ugbu a, o mere ka nke mbụ nwee ike, yana dịka ndị na-ekiri ahịa mgbawa si kwuo, otu ahụ metụtara nke ikpeazụ. Ọ bụ ezie na TSMC na-emepụta ibe ndị a, ụfọdụ ihe mejupụtara ya bụ Apple na-enye ụlọ ọrụ ndị ọzọ, gụnyere Samsung. Nnukwu onye Korea, nke bụ nke Samsung Electro-Mechanics nke ya, na-enye FC-BGA (Flip-Chip Ball Grid Array) kpọmkwem maka chipsets M1 na M2. A na-achọrọ ihe ndị a maka mmepụta nke ndị na-emepụta ihe na ibe ndị na-ese ihe na njupụta ntinye ihe dị elu.
